iBOND® Total Etch on Heraeus Kulzerin 5. sukupolven etsaus-ja-huuhtelu liima (2 vaihetta 1 pullossa) parannetulla kaavalla. Se on valokovetteinen sidontajärjestelmä, jota käytetään yhdessä adheesiivisten komposiittien kanssa: – Suorien komposiittirestauraatioiden sidonta – Epäsuorien restauraatioiden sidonta – Yliherkät alueet käsitellään iBOND® Total Etchillä vain yhdessä vaiheessa, levittämällä primeria, sidontaa ja desensibilisaatioaineita kaikki samaan aikaan. Se soveltuu käytettäväksi yhdessä joko 20 % tai 35 % happojen kanssa. – Helppo käsittely: vain yksi kerros levitettäväksi, levitettäväksi ja ilmakuivattavaksi; ei tarvetta sekoittamiselle. – Erinomaiset tulokset: nanopartikkelijärjestelmä varmistaa, että iBOND® Total Etch tarjoaa parhaat mahdolliset sidontatulokset yhdessä vaikuttavan marginaalisen tiivisteen kanssa. – Desensibilisoiva vaikutus: tunkeutuu syvälle dentinaalitubuluksiin ja estää kipua.
Merkki: KULZER
Valmistajan tuotenumero: 66040094
Arvostelut
Tästä tuotteesta ei ole vielä annettu arvosteluja, ole ensimmäinen arvostelija!